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J-GLOBAL ID:200903054385433903

ソーワイヤ用ピアノ線

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 青木 秀實 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997135808
Publication number (International publication number):1998309627
Application date: May. 09, 1997
Publication date: Nov. 24, 1998
Summary:
【要約】【課題】 切断面の凹凸を低減できるソーワイヤ用ピアノ線を提供する。【解決手段】 重量%で、C:0.60〜0.95 ,Si:0.10〜2.00 ,Cr:0.01〜1.00 ,Mn:0.10〜2.00 ,残部が実質的にFeからなり、線径が0.04〜0.35mmであるピアノ線で、ワイヤ横断面のマイクロビッカース硬度が下記の条件である。?@第一領域1の硬度が400〜600Hv である。?A第二領域2では表面に向かって硬度が増加する傾向を持つ。?B最大硬度は第一領域1の平均硬度の1.25倍以上、900Hv 未満である。?C第三領域3の厚さdはDの0.03倍以下である。ただし、ワイヤの直径をD,ワイヤ表面から最大硬度を示す位置までの距離をdとしたとき、ワイヤ表面からD/6の部分を除いた中心部の領域を第一領域、ワイヤ表面から中心に向かってdの領域を第三領域、第一領域と第三領域との間を第二領域とする。
Claim (excerpt):
重量%で、C:0.60〜0.95,Si:0.10〜2.00,Cr:0.01〜1.00,Mn:0.10〜2.00,残部が実質的にFeからなり、線径が0.04〜0.35mmであるソーワイヤ用ピアノ線において、ワイヤ横断面のマイクロビッカース硬度が下記の条件であることを特徴とするソーワイヤ用ピアノ線。ワイヤの直径をD,ワイヤ表面から最大硬度を示す位置までの距離をdとし、ワイヤ表面からD/6の部分を除いた中心部の領域を第一領域、ワイヤ表面からD/6の部分よりワイヤ表面からdの部分を除いた領域を第二領域、ワイヤ表面から中心に向かってdの領域を第三領域としたとき、?@第一領域の硬度が400〜600Hvである、?A第二領域では表面に向かって硬度が増加する傾向を持つ、?B最大硬度は第一領域の平均硬度の1.25倍以上、900Hv未満である、?C第三領域の厚さdはDの0.03倍以下である。
IPC (6):
B23D 61/18 ,  B21C 9/00 ,  C21D 1/74 ,  C21D 9/52 103 ,  C22C 38/00 301 ,  C22C 38/38
FI (6):
B23D 61/18 ,  B21C 9/00 A ,  C21D 1/74 G ,  C21D 9/52 103 B ,  C22C 38/00 301 Y ,  C22C 38/38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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