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J-GLOBAL ID:200903054404716334

フッ素ゴム成形体及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003053494
Publication number (International publication number):2004263038
Application date: Feb. 28, 2003
Publication date: Sep. 24, 2004
Summary:
【課題】純粋性、低溶出金属、低放出ガス、耐プラズマ性、耐オゾン性、耐薬品性、耐熱性等に優れ、十分な機械的強度を兼備し、特に半導体製造装置や半導体搬送装置に使用されるゴム材料に好適なフッ素ゴム成形体を提供する。【解決手段】金属元素含有量が1.5重量%以下であるテトラフロロエチレン-プロピレン系共重合体からなる原料ゴムと、トリアリルイソシアヌレートのプレポリマーとを含有し、電離性放射線架橋されていることを特徴とするフッ素ゴム成形体。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
金属元素含有量が1.5重量%以下であるテトラフロロエチレン-プロピレン系共重合体からなる原料ゴムと、トリアリルイソシアヌレートのプレポリマーとを含有し、電離性放射線架橋されていることを特徴とするフッ素ゴム成形体。
IPC (4):
C08L27/18 ,  C08J3/28 ,  C08K5/3492 ,  H01L21/3065
FI (4):
C08L27/18 ,  C08J3/28 ,  C08K5/3492 ,  H01L21/302 101G
F-Term (15):
4F070AA23 ,  4F070AC48 ,  4F070AE08 ,  4F070HA03 ,  4F070HB01 ,  4J002BB141 ,  4J002BD151 ,  4J002EU196 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ00 ,  5F004AA16 ,  5F004BB29 ,  5F004BC01 ,  5F004BC03 ,  5F004BD01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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