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J-GLOBAL ID：200903054473864981

光通信用光学素子結合モジュールおよびその製造方法

Inventor： 小野寺 隆夫
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993317595
Publication number (International publication number)：1995174941
Application date： Dec. 17, 1993
Publication date： Jul. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】加工が半導体製造プロセスと同様にウエハ上に多数同時に製作でき、かつその組立てにも光軸調整作業を削除でき大幅に労力と時間の軽減ができる光通信用光学素子結合モジュールおよびその製造方法の提供。【構成】シリコン基板1に異方性エッチングによりV溝2とこれと一定の段差をもつ素子搭載面3とを形成し、この搭載面3をさらにエッチングして素子固着部4とV溝2に対して一定の位置に基準をもつ位置決め溝5とを形成し、次いで素子固着部4に金属を蒸着し、発光素子6の一方の電極部をエッチングして電極と発光部から一定位置にあるマーカとを形成し、シリコン基板1と発光素子6とを固着するとともに光フアイバ10をV溝2に位置決め固定する。

Claim (excerpt)：

異方性エッチングにより形成されるV溝と前記V溝と一定の段差をもつ素子搭載面と前記素子搭載面をさらにエッチングして形成される素子固着部と前記V溝に対して予め決定された位置に基準をもつ位置決め溝と前記素子固着部に金属を蒸着して形成される第1の電極とを有するシリコン基板と、発光素子の半導体基板側電極部と対向してある他方の電極部をエッチングして形成され前記シリコン基板に固着されたときに前記第1の電極に接続するように位置される第2の電極と発光部から一定位置にあり前記位置決め溝と接触して位置決めに使用されるマーカとを有する発光素子と、前記シリコン基板上のV溝に位置決め固定される光フアイバとを含むことを特徴とする光通信用光学素子結合モジュール。

IPC (2)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-029906
  
• 特開昭55-100514
  
• 光半導体モジュールおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-130423   Applicant：株式会社日立製作所