Pat
J-GLOBAL ID：200903054487169305

独立のリテーナリングと多領域圧力制御とを備えた空気圧ダイアフラムヘッドおよび該空気圧ダイアフラムヘッドを用いた方法

Inventor：
カジワラ、ジロー

About カジワラ、ジロー

, 
モロニ、ジェラルド、エス.

About モロニ、ジェラルド、エス.

, 
ワン、ヒュイ-ミン

About ワン、ヒュイ-ミン

, 
ハンセン、デイビッド、エー.

About ハンセン、デイビッド、エー.

, 
レイエス、アレジャンドロ

About レイエス、アレジャンドロ


Applicant, Patent owner：
マルチプレーナーテクノロジーズ インコーポレーテッド

About マルチプレーナーテクノロジーズ インコーポレーテッド


Agent (1)： 渡邉 勇 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001583983
Publication number (International publication number)：2003533359
Application date： May. 11, 2001
Publication date： Nov. 11, 2003
Summary：
【要約】基板を平坦化する装置および方法が提供される。装置(101)は、基板(230)を受け入れるためのプレート(212)と、プレートを予め定められた方向に押圧する第1チャンバ(238)と、プレート(212)の外縁部に連結されたスペーサ(260)と、スペーサ(260)を介してプレートに連結されるとともにプレートからスペーサの厚さだけ離間したメンブレン(250)と、メンブレンとプレート間に形成されメンブレンを別の予め定められた方向に押圧する第2チャンバ(251)とを有したキャリア(202)を備えている。この方法は、基板(244)の周縁部を第1圧力で研磨パッド(226)に押圧する工程と、基板(244)の内部を第2圧力でパッド(226)に押圧する工程とを含んでいる。
Claim (excerpt)：
基板研磨装置に基板を保持するキャリアであって; ハウジングと; 前記ハウジングに弾性的に連結されたリテーナリングと; 前記ハウジングに対して第1の予め定められた方向に前記リテーナリングを付勢するため、第1の力を発揮する第1圧力チャンバと; 外面を有するとともに前記ハウジングに弾性的に連結されたサブキャリアプレートと; 前記ハウジングに対して第2の予め定められた方向に前記サブキャリアプレートを付勢するため、第2の力を発揮する第2圧力チャンバと; を備え; 前記リテーナリングは前記サブキャリアプレートの一部を囲むとともに円形の凹部を形成しており; 前記キャリアは、さらに、 前記リテーナリングの円形の凹部内で前記サブキャリアプレートの外面の外周縁部に連結されたスペーサと; 前記スペーサを介して前記サブキャリアプレートに連結されるとともに前記円形の凹部内に配置され、かつ前記サブキャリアプレートの外面から前記スペーサの厚さだけ離間して設けられたメンブレンと; 前記メンブレンと前記サブキャリアプレートの外面の間に形成され、前記ハウジングに対して第3の予め定められた方向に前記メンブレンを付勢する第3の力を発揮する第3の圧力チャンバと; を備えたことを特徴とする基板研磨装置に基板を保持するキャリア。
IPC (4)：
B24B 37/04 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304
FI (4)：
B24B 37/04 E ,  B24B 37/00 B ,  H01L 21/304 622 G ,  H01L 21/304 622 K
F-Term (6)：
3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058BA05 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM