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J-GLOBAL ID：200903054506738626

電子部品用パッケージ

Inventor： 中野 梓 ,  臼井 巧
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002248234
Publication number (International publication number)：2004087890
Application date： Aug. 28, 2002
Publication date： Mar. 18, 2004
Summary：

【課題】ベース1および絶縁リード2a、2bと、メラミン,フェノ-ル,エポキシなどからなる樹脂3とはぬれ性(相溶性)が悪い。このためベース1および絶縁リード2a、2bと樹脂3との界面は、接着強度が非常に弱い。【解決手段】ベース1および絶縁リード2a、2bにトリアジンチオール誘導体被膜を形成し、ベースおよび絶縁リードと電気絶縁性を有する樹脂との接着力を強くするものである。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

電子部品搭載部を有するベースと、前記ベースと電気絶縁された絶縁リードと、前記ベースに導通接続するアースリードと、前記ベースと前記絶縁リードとを封止する電気絶縁性を有する樹脂とからなり、前記ベースおよび前記絶縁リードにトリアジンチオール誘導体被膜が形成されたことを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (3)：

H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L33/00

FI (3)：

H01L23/04 E ,  H01L23/10 B ,  H01L33/00 N

F-Term (4)：

5F041AA43 ,  5F041DA19 ,  5F041DA32 ,  5F041DA35

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特許第2828283号
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-263984   Applicant：松下電子工業株式会社
• 特開平2-078238