リードフレームの製造方法及び樹脂封止型半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：前田弘 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998110550
Publication number (International publication number)：1999307707
Application date： Apr. 21, 1998
Publication date： Nov. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】コイニング加工と打ち抜き加工とにより、狭ピッチであって大きな機械的強度を持つインナーリードを有するリードフレームを製造する。【解決手段】所定の材料厚さを持つリードフレーム材1を打ち抜き加工して穴30Aを形成し、第2非加工領域22Bと穴30Aに接する第1非加工領域22Aとを材料厚さのまま残しコイニング加工して第1非加工領域22Aの外側へ材料厚さより薄い加工領域21を形成し、打ち抜き加工して加工領域21へインナーリード12と吊りリード11とを、第1非加工領域22Aへダイパッド10を、第2非加工領域22Bへアウターリード13とタイバー14とを各々形成する。コイニング加工時のリードフレーム材1の延びを穴30Aが穴30Bへと小さくなることにより吸収し形成された加工領域21を打ち抜くので、加工硬化による大きな機械的強度と安定形状と狭ピッチとを有するインナーリード12を形成できる。

Claim (excerpt)：

樹脂封止型半導体装置に用いられるリードフレームの製造方法であって、所定の厚さを有するリードフレーム材を打ち抜いて開口を形成する第1の工程と、前記開口の周辺領域における前記リードフレーム材のうち少なくとも一部を押圧して横方向へ延ばす加工を行うことによって、前記所定の厚さよりも小さい板厚を有する加工領域を形成する第2の工程と、前記周辺領域においてダイパッドと該ダイパッドを保持する吊りリードとを形成し、かつ、少なくとも前記加工領域を含む領域においてインナーリードを形成するように前記リードフレーム材を打ち抜く第3の工程とを備えたことを特徴とするリードフレームの製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

リードフレーム及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-311823 Applicant：ローム株式会社
特開平4-044255
特開平3-096264

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