リードフレームおよびBGAタイプの樹脂封止型半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小西淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995173955
Publication number (International publication number)：1997008206
Application date： Jun. 19, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】多端子化に対応でき、且つ、一層の薄型化に対応できるリードフレームを用いたBGAタイプの樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】インナーリード形成面に沿い二次元的に配列された外部回路と電気的接続を行うための外部端子部120とを備えており、該インナーリードの先端部110Aは、断面形状が略方形で第1面、第2面、第3面、第4面の4面を有しており、かつ第1面は薄肉部でないリードフレームの厚さと同じ厚さの他の部分の一方の面と同一平面上にあって第2面に対向しており、第3面、第4面はインナーリードの内側に向かい凹んだ形状に形成されており、外部端子部は、断面形状が略方形で4面を有しており、1組の向かい合った2面はリードフレーム素材面上にあり、他の1組の2面はそれぞれ外部端子部の内側から外側に向かい凸状である。

Claim (excerpt)：

2段エッチング加工によりインナーリードの先端部の厚さがリードフレーム素材の厚さよりも薄肉に外形加工された、BGAタイプの半導体装置用のリードフレームであって、少なくとも、インナーリードと、該インナーリードと一体的に連結し、且つインナーリード形成面に沿い二次元的に配列された外部回路と電気的接続を行うための外部端子部とを備えており、該インナーリードの先端部は、断面形状が略方形で第1面、第2面、第3面、第4面の4面を有しており、かつ第1面はリードフレーム素材と同じ厚さの他の部分の一方の面と同一平面上にあって第2面に向かい合っており、第3面、第4面はインナーリードの内側に向かい凹んだ形状に形成されており、外部端子部は、断面形状が略方形で4面を有しており、1組の向かい合った2面はリードフレーム素材面上にあり、他の1組の2面はそれぞれ外部端子部の内側から外側に向かい凸状であることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2)：

H01L 23/50 , H01L 23/12

FI (3)：

H01L 23/50 R , H01L 23/50 A , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-045967
特開平2-158160
半導体装置及びその製造方法、電子装置、リ-ドフレ-ム並びに実装基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-056805 Applicant：株式会社日立製作所

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