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J-GLOBAL ID:200903054662787025

樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994032551
Publication number (International publication number):1995238210
Application date: Mar. 02, 1994
Publication date: Sep. 12, 1995
Summary:
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤を主成分とする樹脂組成物において、全樹脂組成物100重量%中に平均粒径が50nm以上であるカーボンブラックを0.2〜1.0重量%、酸化防止剤を0.01〜1.0重量%及び青色系着色剤を0.005〜0.3重量%含む半導体封止樹脂組成物。【効果】 YAGレーザーマークした印字が白く、更にコントラストも明瞭である。YAGレーザーマークによる良好な印字が高速で得られるので、工程短縮、経費の節減に大きな効果がある。
Claim (excerpt):
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤を主成分とする樹脂組成物において、全組成物100重量%中に、平均粒径が50nm以上であるカーボンブラックを0.2〜1.0重量%、酸化防止剤を0.01〜1.0重量%及び青色系着色剤を0.005〜0.3重量%含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (5):
C08L 63/00 NKU ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/00 NKY ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 特開平2-127449
  • 特開平3-010884
  • 特開昭62-192460
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