真空処理装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：保立浩一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995156973
Publication number (International publication number)：1996325737
Application date： May. 30, 1995
Publication date： Dec. 10, 1996
Summary：

【要約】【目的】真空容器の内面に堆積した薄膜の剥離に起因した問題を解決し、良質な真空処理を行えるようにする。【構成】多孔質材料からなる板状の部材で形成された防着シールド5,50によって、真空容器1の内面の全面が覆われている。真空容器1内に浮遊する材料は、防着シールド5,50の孔に捕集されるので真空容器1の内面には付着しない。防着シールド5,50は、通気性を有してガスの流れに乗ってきた浮遊材料を捕集可能であるとともに、堆積した薄膜が内部応力を緩和しようとして変形するのを許容する柔軟性を有するため、薄膜の割れが生じない。防着シールド5は交換可能に設けられるとともに、シールドバイアス電圧印加機構53によって所定のシールドバイアス電圧が印加される。

Claim (excerpt)：

真空容器と、この真空容器の内部を排気する排気系とを備え、真空容器内の所定の位置に対象物を配置して所定の処理を施す真空処理装置において、真空容器内に浮遊する材料が真空容器の内面に付着するのを防止して当該内面に薄膜が堆積しないようにするための防着シールドが、当該内面を覆うようにして設けられ、この防着シールドは、多孔質材料からなる所定の厚さの板状の部材で形成されていることを特徴とする真空処理装置。

IPC (5)：

C23C 16/44 , B01J 3/00 , C23C 16/50 , H01L 21/203 , H01L 21/205

FI (5)：

C23C 16/44 J , B01J 3/00 J , C23C 16/50 , H01L 21/203 Z , H01L 21/205

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

成膜装置用部品およびその再生方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-101095 Applicant：日本真空技術株式会社
薄膜製造方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-292977 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平2-183533

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