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J-GLOBAL ID：200903063962709157

成膜装置用部品およびその再生方法

Inventor： 中村 久三 ,  谷 典明 ,  鈴木 郁生 ,  橋本 征典 ,  伊東 一幸 ,  白 忠烈 ,  石川 道夫 ,  米崎 武
Applicant, Patent owner： 日本真空技術株式会社
Agent (1)： 八木田 茂 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992101095
Publication number (International publication number)：1994049626
Application date： Apr. 21, 1992
Publication date： Feb. 22, 1994
Summary：

【要約】【構成】 真空蒸着法、スパッタリング法、減圧または常圧での物理蒸着法、プラズマ化学蒸着法、化学蒸着法などの気体雰囲気成膜を実施する装置においてその成膜を行なう場所の付近に用いられる部品の表面に、この部品の構成材料より硬度の低いCu,Al,Sn,Inなどの材料からなる軟質膜が形成される。また、軟質膜を形成したのちに、その表面に凹凸が形成され、または部品が真空熱処理される。さらに、成膜の際に部品に付着した膜が、軟質膜の化学的エッチングによって、軟質膜と共に除去される。

Claim (excerpt)：

気体雰囲気成膜装置においてその成膜を行なう場所の付近に用いられる部品の表面に、この部品の構成材料より硬度の低い材料からなる軟質膜と称せられる膜を形成した、成膜装置用部品。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭61-056277
  
• 特公昭63-066901
  
• 特開昭62-109971
  
• 特開平2-259064
  
• スパツタ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-224506   Applicant：富士通株式会社