同心状にリードが設けられたパワー半導体デバイスパッケージ

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中村稔 (外9名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001028190
Publication number (International publication number)：2001257301
Application date： Feb. 05, 2001
Publication date： Sep. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】熱的特性に優れ、実装領域面積が小さく、複数の半導体デバイスを近接して実装できる半導体パッケージを提供する。【解決手段】同心状にリードが設けられたパワー半導体デバイスパッケージは、二つ又はそれ以上のほぼ同心状の導電体を含む。内部導電体は、その端部において、一又は二以上の半導体デバイス用の接続点を、また他端において電気的な接続手段を与える。外部導電体は、内部導電体上に押しつけられ、絶縁体によって分離されている。発光ダイオード(LED)などの半導体デバイスは、エポキシ接着剤あるいはハンダ付けなどにより内部導電体に取り付けられ、ボンディングワイヤによって外部伝導体に接続される。このパッケージは、円筒状又は長方形などから構成される立体状をしている。このパッケージは、追加の半導体実装面及び三つ以上の導電体を含むようにすることもできる。

Claim (excerpt)：

端面及び第一の長さを有する第一の導電体と、第一の導電体の外側に同心状に配置され、第二の長さを有している第二の導電体と、第一及び第二の導電体の間に配置された第一の絶縁体と、第一の導電体の前記端面及び第二の導電体に接続された半導体デバイスと、を含むことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/48 , H01L 33/00

FI (3)：

H01L 23/48 F , H01L 23/48 Y , H01L 33/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭55-011356
発光素子用リードおよびそれを用いた半導体発光素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-055773 Applicant：ローム株式会社
半導体発光素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-011225 Applicant：ローム株式会社

Show all

Return to Previous Page