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J-GLOBAL ID：200903054753848728

導電性パターン形成方法

Inventor： 大野 正弘 ,  田島 淑行 ,  村上 文紀 ,  宮本 幸彦 ,  中西 清司 ,  小林 吉伸
Applicant, Patent owner： 日本航空電子工業株式会社 ,  日本電気株式会社 ,  日本電気環境エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994148955
Publication number (International publication number)：1996018177
Application date： Jun. 30, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】 抵抗値の低い導電性パターンを形成することができる導電性パターン形成方法を提供すること。【構成】 PETフィルム1に導電性ペーストを塗布した後,導電性ペーストの外表面に高圧力を加えて導電性パターン2を形成する。その高圧力は,気体又は液体中での等方圧プレス(例えば,静水圧プレス)により与える。この導電性パターン形成方法において,パターン被形成物は,ケーブルでも,絶縁性基板でも良く,一方,コネクタであっても良い。

Claim (excerpt)：

パターン被形成物に導電性ペーストを塗布して導電性パターンを形成する方法において,前記導電性ペーストを塗布した後,前記導電性ペーストの外表面に高圧力を加える加圧工程を有することを特徴とする導電性パターン形成方法。

IPC (4)：

H05K 1/02 ,  H01B 13/00 503 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/22

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 導体パターンの形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-249754   Applicant：富士通株式会社
• 特開平4-180287
  
• 耐熱性フレキシブル印刷配線板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-036548   Applicant：株式会社アドユニオン研究所, 株式会社緑マーク
• 特開昭55-083286
  
• 特開平3-022493