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J-GLOBAL ID：200903054824309513

表面実装型半導体装置

Inventor： 青野 勉 ,  西 貴義
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 西野 卓嗣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993295720
Publication number (International publication number)：1995147359
Application date： Nov. 25, 1993
Publication date： Jun. 06, 1995
Summary：

【要約】【目的】 異形状材料を用いることにより、パッケージの小型化が可能になると共に端子間距離を増大できる表面実装型半導体装置を得ること。【構成】 リード2が厚肉部6薄肉部7とで構成される。リード2は曲げ加工されず平板状態のままである。厚肉部6は樹脂4の外部に導出されて接続端子となり、薄肉部7は樹脂4の内部にモールドされる。厚肉部6の裏面は樹脂4の表面と同一表面を構成するように露出する。露出表面はリード2が薄肉部7に変わる部分で終端する。リード2とリード2との最も間隔が狭い部分は薄肉部7で構成する。

Claim (excerpt)：

リードフレームに半導体チップを搭載して樹脂モ-ルドした表面実装型半導体装置において、リ-ドが厚肉部と薄肉部とからなり、前記厚肉部は前記樹脂の内部から外部に導出されて外部接続端子となり、且つ裏面が前記樹脂の表面と同一平面を構成するように露出し、前記厚肉部に連続する薄肉部が樹脂内部に封止されて、前記厚肉部の露出表面が終端していることを特徴とする表面実装型半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 樹脂封止表面実装型半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-289882   Applicant：ソニー株式会社
• 特開平2-228058