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J-GLOBAL ID:200903054889709500
ドライエッチング装置及び該装置を用いたドライエッチング方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (10):
前田 弘
, 小山 廣毅
, 竹内 宏
, 嶋田 高久
, 竹内 祐二
, 今江 克実
, 藤田 篤史
, 二宮 克也
, 原田 智雄
, 井関 勝守
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005036223
Publication number (International publication number):2006222373
Application date: Feb. 14, 2005
Publication date: Aug. 24, 2006
Summary:
【課題】 ドライエッチングの終点を精度良く検出することができるドライエッチング装置を提供する。【解決手段】 反応性ガスが導入された反応室100内に高周波電力を供給することによって生じる、反応性ガスよりなるプラズマを用いたドライエッチングにより、反応室100内に設置された被処理基板を加工するドライエッチング装置であって、ドライエッチングが開始されてからの経過時間に対応して、前記被処理基板からのフォトルミネセンス光の強度を検出するフォトルミネセンス光検出装置106を備える。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
反応性ガスが導入された反応室内に高周波電力を供給することによって生じる、前記反応性ガスよりなるプラズマを用いたドライエッチングにより、前記反応室内に設置された被処理基板を加工するドライエッチング装置であって、
前記ドライエッチングが開始されてからの経過時間に対応して、前記被処理基板からのフォトルミネセンス光の強度を検出するフォトルミネセンス光検出装置を備えることを特徴とするドライエッチング装置。
IPC (2):
FI (2):
H01L21/302 103
, H01S5/22
F-Term (23):
5F004BA04
, 5F004CB02
, 5F004CB15
, 5F004DA00
, 5F004DA04
, 5F004DA11
, 5F004DA13
, 5F004DA22
, 5F004DA23
, 5F004DA24
, 5F004DA25
, 5F004DA26
, 5F004DB19
, 5F004EA23
, 5F004EB08
, 5F173AA08
, 5F173AG05
, 5F173AH08
, 5F173AP05
, 5F173AP33
, 5F173AP35
, 5F173AR14
, 5F173AR92
Patent cited by the Patent:
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