Pat

J-GLOBAL ID：200903054929083120

放熱構造を有する電子機器

Inventor： 原田 英樹
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998053221
Publication number (International publication number)：1999249761
Application date： Mar. 05, 1998
Publication date： Sep. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本体部で発生した熱を表示部に伝熱させることができ、ファンモーターを使用することなく、放熱効果を上げることのできる構造を有する電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】 本体部1の上部筐体1aに柔軟性のある放熱材料7を取り付け、これと、表示部3の金属製の表示部筐体3aの円弧面3bと任意の回転位置の状態でも幅広い範囲で接触するように構成した。

Claim (excerpt)：

発熱部品を含む半導体部品が実装された主回路基板等を収容する本体部と、液晶表示装置等を収容する表示部と、前記本体部に前記表示部を回転可能に取付けるためのヒンジ部と、前記ヒンジ部の回転中心と同心の円弧面を前記表示部に有し、前記円弧面または前記円弧面に対向する本体部上面のいずれか一方に柔軟性があり熱伝導性の放熱材料を設け、前記本体部上面または前記円弧面が前記放熱材料と接触しながら相対的に回動することを特徴とする放熱構造を有する電子機器。

IPC (2)：

G06F 1/20 ,  H05K 7/20

FI (2)：

G06F 1/00 360 C ,  H05K 7/20 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-085614
  
• 特開平4-206653
  
• 電子デバイスの冷却構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-323674   Applicant：株式会社日立製作所