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J-GLOBAL ID:200903054969670532

RE-Ba-Cu-O系超電導材料前駆体とRE-Ba-Cu-O系超電導材料およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 石田 敬 ,  鶴田 準一 ,  亀松 宏 ,  西山 雅也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002325757
Publication number (International publication number):2004161504
Application date: Nov. 08, 2002
Publication date: Jun. 10, 2004
Summary:
【課題】本発明は前駆体構造の工夫により、簡便な手法でAgを添加した大型超電導材料を製造する方法を提供することを目的とする。【解決手段】RE-Ba-Cu-O(REはYおよび希土類元素)系混合物にAgおよび/またはAg化合物をAg換算で5〜40質量%含有させたA層と、Agおよび/またはAg化合物をAg換算で5質量%以下含有させたB層とを積層した構造を含むように構成した超電導材料前駆体、ならびに当該前駆体のB層の表面に種結晶を置くかまたは埋め込み、種結晶の分解溶融温度以下の温度に加熱して前駆体を半溶融状態とした後、冷却することにより、種結晶を基点としてREBa2Cu3Oy 超電導相を結晶成長させることを特徴とするRE-Ba-Cu-O系超電導材料の製造方法。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
REBa2Cu3Oy (REはY,Nd,Sm,Eu,Gd,Dy,Ho,ErおよびYbのうち少なくとも一つの元素、6.5≦y≦7.2)結晶中にRE2BaCuO5 またはRE4Ba2Cu2O10の粒状の結晶が分散したRE-Ba-Cu-O系超電導材料を作製するための超電導材料前駆体であって、RE系化合物、Ba系化合物およびCu系化合物またはこれらの複合化合物からなる混合物にAgおよび/またはAg化合物をAg換算で5〜40質量%含有させたA層に、RE系化合物、Ba系化合物およびCu系化合物またはこれらの複合化合物からなる混合物にAgおよび/またはAg化合物をAg換算で5質量%以下含有させたB層を積層した構造を含むことを特徴とするRE-Ba-Cu-O系超電導材料前駆体。
IPC (3):
C01G3/00 ,  C01G1/00 ,  H01B13/00
FI (3):
C01G3/00 ,  C01G1/00 S ,  H01B13/00 565D
F-Term (13):
4G047JA04 ,  4G047JB02 ,  4G047JB06 ,  4G047JC02 ,  4G047KA01 ,  4G047KC06 ,  4G047LA02 ,  4G047LB01 ,  5G321AA02 ,  5G321BA03 ,  5G321CA04 ,  5G321CA13 ,  5G321DB28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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