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J-GLOBAL ID：200903054988692938

回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板

Inventor： 有福 征宏 ,  渡辺 伊津夫 ,  小林 宏治 ,  藤縄 貢 ,  中澤 孝 ,  小島 和良
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000399825
Publication number (International publication number)：2002203427
Application date： Dec. 28, 2000
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ、回路部材に対して良好な接着強度が得られる、電気・電子用の回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板を提供する。【解決手段】 (1)シリコン変成ポリイミド樹脂、(2)ラジカル重合性物質、(3)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を必須成分とし、さらに導電性粒子を含み、(1)シリコン変成ポリイミド樹脂 2〜75重量部、(2)ラジカル重合性物質 30〜60重量部、(3)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤 0.1〜30重量部、(4)フィルム形成材0〜40重量部を含み、導電性粒子としてAu,Ag,カーボン等があり、接着剤成分に対して0.1〜30体積%が含まれる回路接続材料。対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の回路接続材料を介在させ、加熱加圧して第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造方法。

Claim (excerpt)：

相対向する接続端子間に介在され、相対向する接続端子を加圧し加圧方向の接続端子間を電気的に接続する接続材料であって、(1)シリコン変成ポリイミド樹脂、(2)ラジカル重合性物質、(3)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を必須成分とし、(1)シリコン変成ポリイミド樹脂 2〜75重量部、(2)ラジカル重合性物質 30〜60重量部、(3)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤 0.1〜30重量部、(4)フィルム形成材0〜40重量部を含む回路接続材料。

IPC (7)：

H01B 1/20 ,  C09J 9/02 ,  C09J175/14 ,  C09J179/08 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/36

FI (7)：

H01B 1/20 D ,  C09J 9/02 ,  C09J175/14 ,  C09J179/08 Z ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B ,  H05K 3/36 A

F-Term (34)：

4J040EF002 ,  4J040EF222 ,  4J040EH031 ,  4J040EK032 ,  4J040FA292 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040LA09 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD25 ,  5E319GG09 ,  5E319GG11 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC21 ,  5E344CD06 ,  5E344CD14 ,  5E344DD06 ,  5E344EE11 ,  5F044LL07 ,  5F044NN20 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DA59 ,  5G301DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 耐熱性接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-100043   Applicant：新日鐵化学株式会社
• 微細電極の接続方法及びこれに用いる電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-057578   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開昭62-141083