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J-GLOBAL ID：200903055161353803

電子部品圧着装置および電子部品圧着方法

Inventor：
遠藤 裕之

About 遠藤 裕之


Applicant, Patent owner：
芝浦メカトロニクス株式会社

About 芝浦メカトロニクス株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001040765
Publication number (International publication number)：2002246422
Application date： Feb. 16, 2001
Publication date： Aug. 30, 2002
Summary：
【要約】【目的】 電子部品を基板に効率良く圧着すること。【構成】 加圧ツール43の昇降装置として、2つのエアシリンダ46a、46bを設け、この2つのエアシリンダ46a、46bを使い分けることで、加圧ツール42を2段階の移動量で昇降動させる。
Claim (excerpt)：
圧力受けツールと、駆動装置により前記圧力受けツールに対して進退動される加圧ツールと、前記圧力受けツールと前記加圧ツールの間に配置されたシートとを有し、前記加圧ツールにより前記シートを介して、前記圧力受けツールにて支持された基板上に接続部材を介して電子部品を圧着する電子部品圧着装置において、前記駆動装置は、前記加圧ツールの移動量を変更する移動量変更手段を備えたことを特徴とする電子部品圧着装置。
IPC (3)：
H01L 21/60 311 ,  G09F 9/00 348 ,  H01L 21/603
FI (4)：
H01L 21/60 311 T ,  G09F 9/00 348 B ,  H01L 21/603 C ,  H01L 21/603 B
F-Term (8)：
5F044KK06 ,  5F044PP12 ,  5G435AA17 ,  5G435EE33 ,  5G435EE42 ,  5G435GG21 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • アウターリードボンディング装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-200969   Applicant：芝浦メカトロニクス株式会社
  • チップ状部品ボンディング装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-144628   Applicant：東芝メカトロニクス株式会社
  • 熱圧着装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-345232   Applicant：ソニーケミカル株式会社

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