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J-GLOBAL ID:200903048331588839
アウターリードボンディング装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
三好 秀和 (外7名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999200969
Publication number (International publication number):2001028382
Application date: Jul. 14, 1999
Publication date: Jan. 30, 2001
Summary:
【要約】【課題】 アウターリードボンディング装置において必要なシート交換作業の簡易化を図る。【解決手段】 シート5を、容器9内に着脱自在に装着されるように構成し、容器9自体をレール10に案内されて、装置本体6の圧着ヘッド4aと受け部材1との間に装着可能に構成した。この結果、シート5はカセット式に装置本体6に着脱されるので、作業員によるシートの交換作業の簡易化が図られ、装置の稼働率を向上させることができる。
Claim (excerpt):
シートを介した圧着ヘッドの押圧により、電子部品を基板電極面に圧着するアウターリードボンディング装置において、前記シートは、供給手段から巻取手段へと巻き掛けられて容器内に収納され、前記容器は、前記圧着ヘッドと前記基板を載置する受け部材との間に着脱自在に装着されるよう構成されたことを特徴とするアウターリードボンディング装置。
F-Term (4):
5F044NN13
, 5F044NN19
, 5F044NN20
, 5F044PP11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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電子部品の実装装置および実装方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-057850
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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電子部品圧着方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-000248
Applicant:松下電器産業株式会社
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特開平3-215954
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