樹脂複合体、プリント配線板および多層プリント配線板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998319670
Publication number (International publication number)：2000143967
Application date： Nov. 10, 1998
Publication date： May. 26, 2000
Summary：

【要約】【課題】プリント配線板の樹脂絶縁層に発生するクラックを抑制する。【解決手段】熱硬化性ポリアリルエーテルと熱可塑性樹脂の複合体を配線板の樹脂絶縁層に用いる。

Claim (excerpt)：

熱硬化性ポリアリルエーテルおよび熱可塑性樹脂からなる樹脂複合体。

IPC (8)：

C08L 71/00 , B32B 27/00 103 , C08L 67/03 , C08L 71/12 , C08L 79/08 , C08L 81/02 , C08L 81/06 , H05K 3/46

FI (10)：

C08L 71/00 A , C08L 71/00 Y , B32B 27/00 103 , C08L 67/03 , C08L 71/12 , C08L 79/08 B , C08L 79/08 C , C08L 81/02 , C08L 81/06 , H05K 3/46 T

F-Term (35)：

4F100AB33C , 4F100AK43B , 4F100AK50B , 4F100AK54B , 4F100AK55B , 4F100AK56B , 4F100AK57B , 4F100AL05B , 4F100AT00A , 4F100GB43 , 4F100JB13B , 4F100JG04 , 4F100JG05 , 4F100JK01 , 4J002CF16X , 4J002CH07W , 4J002CH07X , 4J002CH09X , 4J002CM04X , 4J002CN01X , 4J002CN03X , 4J002FD050 , 4J002FD090 , 4J002FD130 , 4J002FD150 , 4J002GF00 , 4J002GQ01 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC37 , 5E346DD22 , 5E346FF10 , 5E346FF13 , 5E346GG15 , 5E346GG28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-056308 Applicant：旭化成工業株式会社
特開平4-091161
特開平4-091161

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