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J-GLOBAL ID:200903055336205004

改質ポリイミドフィルムおよび積層体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994260669
Publication number (International publication number):1996120098
Application date: Oct. 25, 1994
Publication date: May. 14, 1996
Summary:
【要約】【目的】 ポリイミドフィルムの物性を低下させずに接着性等を改良する。【構成】 ポリマ-が芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなる芳香族ポリイミドフィルムにおいて、全フィルム中のP元素の含有率が5〜500ppmであり、少なくとも一方のフィルム表面のSi含有率が0.7〜3.0%であり、フィルムの平均線膨張係数が2.5×10-5°C-1以下である。
Claim (excerpt):
芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなる芳香族ポリイミドフィルムフィルムであって、該ポリイミドフィルムが、約50〜300°Cの温度での平均線膨張係数が2.5×10-5°C-1以下であって、常温から400°Cまで昇温後400°Cで2時間加熱を行った前後の常温でのフィルムの寸法変化率で示す熱寸法変化率が0.3%以下であり、少なくとも一方のフィルム表面における各元素の重量割合がC/Oが2.9〜4.6であり、O/Nが2.4〜3.5であり、該フィルム表面におけるSiの含有率が0.7〜3.0%であり、かつ全フィルム中のPの含有率が5〜500ppmであることを特徴とする改質ポリイミドフィルム。
IPC (6):
C08J 5/18 CFG ,  B32B 27/34 ,  C08G 73/10 NTF ,  C08J 7/00 CFG ,  C08J 7/00 301 ,  C08L 79:08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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