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J-GLOBAL ID：200903055380438784

光学材料用硬化物の製造方法およびその硬化物及びその硬化物により封止された発光ダイオード

Inventor：
津村 学

About 津村 学

, 
井手 正仁

About 井手 正仁

, 
大内 克哉

About 大内 克哉


Applicant, Patent owner：
鐘淵化学工業株式会社

About 鐘淵化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002125946
Publication number (International publication number)：2003313438
Application date： Apr. 26, 2002
Publication date： Nov. 06, 2003
Summary：
【要約】【課題】耐熱衝撃性が向上し、かつ高い光線透過率を有する光学材料用硬化物を製造するための製造方法を提供すること。【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒を必須成分としてなる光学材料用硬化性組成物を硬化させた硬化物を、120°C以上200°C以下の範囲で後硬化することを特徴とする光学材料用硬化物の製造方法とすること。
Claim (excerpt)：
(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒を必須成分としてなる光学材料用硬化性組成物を硬化させた硬化物を、120°C以上200°C以下の範囲で後硬化することを特徴とする光学材料用硬化物の製造方法。
IPC (7)：
C08L101/02 ,  C08J 3/24 CER ,  C08K 5/541 ,  C08L 83/05 ,  G02B 1/04 ,  G02B 7/00 ,  H01L 33/00
FI (7)：
C08L101/02 ,  C08J 3/24 CER A ,  C08L 83/05 ,  G02B 1/04 ,  G02B 7/00 F ,  H01L 33/00 N ,  C08K 5/54
F-Term (42)：
2H043AE02 ,  4F070AA11 ,  4F070AA41 ,  4F070AC25 ,  4F070AC52 ,  4F070AE08 ,  4F070GA06 ,  4F070GB02 ,  4F070GB10 ,  4J002AA031 ,  4J002BB001 ,  4J002BG001 ,  4J002BG042 ,  4J002BQ002 ,  4J002CC031 ,  4J002CF161 ,  4J002CF211 ,  4J002CG001 ,  4J002CH001 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CP042 ,  4J002EA016 ,  4J002EA017 ,  4J002EA026 ,  4J002EA037 ,  4J002EA056 ,  4J002EA057 ,  4J002EA066 ,  4J002EA067 ,  4J002EB067 ,  4J002EJ017 ,  4J002EJ037 ,  4J002EU196 ,  4J002EX037 ,  4J002EZ008 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA43 ,  5F041DA61
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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