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J-GLOBAL ID：200903055579995410

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 山口 桂三郎 ,  浦上 達宣 ,  山口 彰宏
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992303839
Publication number (International publication number)：1994145306
Application date： Nov. 13, 1992
Publication date： May. 24, 1994
Summary：

【要約】【構成】 下記式(I)で表されるチオジフェノール類を5〜50重量%含有する硬化剤を使用したエポキシ樹脂組成物。(式中、R1 、R2 、R3 は水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基、アリール基、アラルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基または水酸基を示す)【効果】 半導体封止材料等の用途で、作業性、成形加工性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂および硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、全硬化剤中に下記式(I)(化1)で表わされるチオジフェノール類を【化1】(式中、R1 、R2 、R3 は水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基、アリール基、アラルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基または水酸基を表わす)5〜50重量%含むものを用いることを特徴とする硬化性、接着性、作業性に優れたエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/40 NJK ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-198314
  
• 特開昭64-065118
  
• 特開昭64-065117
  
• 封止用エポキシ樹脂成形材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-045204   Applicant：松下電工株式会社