半導体装置の製造装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：菅野中
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991243437
Publication number (International publication number)：1993082433
Application date： Sep. 24, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】スピンコータにおいて塗布膜厚の面内均一性を向上させる。【構成】ウェハ2の回転中心上に位置する第1の薬液ノズル3に加えて、ウェハ2の回転中心からずれたウェハ上の位置に第2薬液ノズル4を有する。【効果】特に粘度の変化しやすい薬液のウェハ面内均一性が向上する。

Claim (excerpt)：

半導体ウェハ上に薬液をスピンコートする半導体装置の製造装置であって、ウェハの回転中心上に位置する薬液吐出ノズルと、ウェハの回転中心からずれたウェハ上に位置する薬液吐出ノズルとを有することを特徴とする半導体装置の製造装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , G03F 7/16 502

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-295108
特開昭56-054435
特開昭63-151021

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