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J-GLOBAL ID：200903055656021645

無鉛はんだ合金

Inventor： 田中 嘉明
Applicant, Patent owner： 内橋エステック株式会社
Agent (1)： 松月 美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996172947
Publication number (International publication number)：1997327790
Application date： Jun. 12, 1996
Publication date： Dec. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】Sn-Ag-Bi-Cu-Sb系はんだにおいて、低融点を保持しつつ機械的強度を大幅に増加できる電子部品用の無鉛はんだ合金を提供する。【解決手段】Agが0.5〜3.5重量%、Biが3.0〜5.0重量%、Cuが0.5〜2.0重量%、Sbが0.5〜2.0重量%、残部がSnからなる。酸化防止を図るためにPまたはGaを0.5重量%以下添加することができる。

Claim (excerpt)：

Agが0.5〜3.5重量%、Biが3.0〜5.0重量%、Cuが0.5〜2.0重量%、Sbが0.5〜2.0重量%、残部がSnからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512

FI (3)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 高温無鉛すずベースはんだの組成
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-081871   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開平4-200894
  
• 特開昭49-038858