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J-GLOBAL ID：200903055662632826

地盤注入材及びそれを用いた地盤注入工法

Inventor：
佐々木 崇

About 佐々木 崇

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入内島 克明

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平野 勇

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吉野 亮悦

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石田 積

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Applicant, Patent owner：
電気化学工業株式会社

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Agent (1)： 松本 悟
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006304915
Publication number (International publication number)：2008120892
Application date： Nov. 10, 2006
Publication date： May. 29, 2008
Summary：
【課題】アルカリ性の硬化材を使用したときのシリカスラリーの増粘を抑制し、従来の懸濁液型注入材以上の浸透が可能である地盤注入材及びそれを用いた地盤注入工法を提供する。【解決手段】非晶質微粒子シリカ、アルカリ性の硬化材、水、及びカルボン酸又はその塩を主要構成単量体単位とする重量平均分子量が80,000以下の重合体である増粘抑制剤を含有してなる地盤注入材において、前記硬化材が、非晶質微粒子シリカと硬化材の合計量100質量部中、40質量部以下であり、さらに、前記増粘抑制剤の固形分が、非晶質微粒子シリカと硬化材の合計量100質量部に対して、0.1〜20質量部であることを特徴とする。また、該地盤注入材を用いたことを特徴とする地盤注入工法である。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
非晶質微粒子シリカ、アルカリ性の硬化材、水、及びカルボン酸又はその塩を主要構成単量体単位とする重量平均分子量が80,000以下の重合体である増粘抑制剤を含有してなる地盤注入材において、前記硬化材が、非晶質微粒子シリカと硬化材の合計量100質量部中、40質量部以下であり、さらに、前記増粘抑制剤の固形分が、非晶質微粒子シリカと硬化材の合計量100質量部に対して、0.1〜20質量部であることを特徴とする地盤注入材。
IPC (12)：
C09K 17/42 ,  E02D 3/12 ,  C09K 17/02 ,  C09K 17/20 ,  C09K 17/22 ,  C09K 17/06 ,  C09K 17/10 ,  C09K 17/44 ,  C04B 22/06 ,  C04B 22/10 ,  C04B 24/26 ,  C04B 28/02
FI (13)：
C09K17/42 P ,  E02D3/12 101 ,  C09K17/02 P ,  C09K17/20 P ,  C09K17/22 P ,  C09K17/06 P ,  C09K17/10 P ,  C09K17/44 P ,  C04B22/06 A ,  C04B22/10 ,  C04B24/26 E ,  C04B28/02 ,  C04B24/26 A
F-Term (28)：
2D040AB01 ,  2D040AC01 ,  2D040AC02 ,  2D040AC04 ,  2D040CA01 ,  2D040CA03 ,  2D040CA04 ,  2D040CA10 ,  2D040CB03 ,  2D040CC05 ,  4G012MA01 ,  4G012MB06 ,  4G012PB04 ,  4G012PB08 ,  4G012PB31 ,  4G112MA01 ,  4G112MB06 ,  4G112MD00 ,  4G112PB04 ,  4G112PB08 ,  4G112PB31 ,  4H026CA01 ,  4H026CA02 ,  4H026CB01 ,  4H026CB02 ,  4H026CB03 ,  4H026CB08 ,  4H026CC06
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (14)
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Cited by examiner (8)
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