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J-GLOBAL ID：200903055691505175

可撓性プリント基板およびその製造方法

Inventor：
青木 真

About 青木 真


Applicant, Patent owner：
日本航空電子工業株式会社

About 日本航空電子工業株式会社


Agent (1)： 草野 卓 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997022738
Publication number (International publication number)：1998223999
Application date： Feb. 05, 1997
Publication date： Aug. 21, 1998
Summary：
【要約】【課題】 実装可のマークと実装不可のマークが同形状の画像データとして取り込まれることがなく、両者の間の誤判定が発生することはない可撓性プリント基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 ポリイミドフィルム3に貼り合わせた銅箔2をエッチングすることにより回路パターンを形成する可撓性プリント基板15に補強板5を貼り付けた可撓性プリント基板15について、部品実装領域17に対応してマーク部16を形成し、部品の実装をキャンセルする部品実装領域17に対応するマーク部16の直下の補強板5の領域を削除した可撓性プリント基板およびその製造方法。
Claim (excerpt)：
ポリイミドフィルムに貼り合わされた銅箔をエッチングすることにより回路パターンを形成する可撓性プリント基板に補強板を貼り付けた可撓性プリント基板において、部品実装領域に対応してマーク部を形成し、部品の実装をキャンセルする部品実装領域に対応するマーク部の直下の補強板の領域を削除したことを特徴とする可撓性プリント基板。
IPC (3)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 13/02
FI (4)：
H05K 1/02 R ,  H05K 1/02 D ,  H05K 3/00 P ,  H05K 13/02 W
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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