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J-GLOBAL ID：200903055736197671

基板処理方法及び基板処理装置

Inventor： 木▲崎▼ 幸治 ,  谷口 由雄
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 小野 由己男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998171809
Publication number (International publication number)：2000012427
Application date： Jun. 18, 1998
Publication date： Jan. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 減圧チャンバーを使うことなく、基板に塗布された液の乾燥あるいはレベリングを行う。【解決手段】 基板処理装置は、基板に対して一連の処理を行うための基板処理装置であって、スピンコータ部2と、乾燥促進処理部3と、ベーク部6とを備えている。スピンコータ部2は、基板にレジストを塗布する。乾燥促進処理部3は、スピンコータ部2においてレジストが塗布された基板に対して所定速度以上の流速の清浄空気を供給する。ベーク部6は、乾燥促進処理部3での処理を終えた基板に加熱処理を施す。

Claim (excerpt)：

基板に対して一連の処理を行うための基板処理方法であって、基板に塗布液を塗布する塗布処理工程と、前記塗布液が塗布された基板に対して加熱処理を行うベーキング処理工程と、前記塗布処理工程と前記ベーキング処理工程との間に設けられ、基板に対して所定速度以上の流速の清浄空気を供給する乾燥促進処理工程と、前記乾燥促進処理工程と前記ベーキング処理工程との間に設けられ基板の端面付近を洗浄する端面洗浄処理工程と、を備えた基板処理方法。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  F26B 3/04

FI (2)：

H01L 21/30 567 ,  F26B 3/04

F-Term (37)：

3L113AA01 ,  3L113AB02 ,  3L113AC08 ,  3L113AC25 ,  3L113AC45 ,  3L113AC46 ,  3L113AC50 ,  3L113AC51 ,  3L113AC52 ,  3L113AC54 ,  3L113AC55 ,  3L113AC56 ,  3L113AC57 ,  3L113AC63 ,  3L113AC67 ,  3L113AC74 ,  3L113AC76 ,  3L113AC77 ,  3L113AC83 ,  3L113BA34 ,  3L113CA08 ,  3L113CA09 ,  3L113CA11 ,  3L113CB23 ,  3L113CB24 ,  3L113CB27 ,  3L113CB28 ,  3L113CB34 ,  3L113DA05 ,  3L113DA06 ,  3L113DA10 ,  3L113DA13 ,  3L113DA19 ,  3L113DA24 ,  5F046JA04 ,  5F046JA22 ,  5F046KA07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-237016
  
• 回転式基板現像装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-256228   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
• 特開昭63-086520