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J-GLOBAL ID：200903055748103044

炭化珪素質複合体とそれを用いた放熱部品

Inventor： 廣津留 秀樹 ,  小畑 正明 ,  野村 謙二
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997288219
Publication number (International publication number)：1999116361
Application date： Oct. 21, 1997
Publication date： Apr. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】高熱伝導率で高強度の半導体部品のヒートシンクに好適な炭化珪素質複合体を提供する。【解決手段】炭化珪素質多孔体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸させた、150W/(m・K)以上の熱伝導率で、9×10-6K-1以下の熱膨張率を有する炭化珪素質複合体で、酸処理して得られる炭化珪素質構造体が10MPa以上の曲げ強さである炭化珪素質複合体。

Claim (excerpt)：

炭化珪素質多孔体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸してなる複合体であって、該複合体の熱伝導率が150W/(m・K)以上であり、室温の熱膨張率が9×10-6K-1以下であり、しかも該複合体を塩酸処理して得られる炭化珪素を主成分とする構造体の曲げ強さが10MPa以上であることを特徴とする炭化珪素質複合体。

IPC (5)：

C04B 41/88 ,  C22C 1/10 ,  C22C 21/00 ,  C22C 29/02 ,  H01L 23/373

FI (5)：

C04B 41/88 U ,  C22C 1/10 G ,  C22C 21/00 E ,  C22C 29/02 Z ,  H01L 23/36 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 三次元の炭化ケイ素骨格をもつアルミニウム系複合材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-142290   Applicant：大阪セメント株式会社
• 特開昭59-199587
  
• 特開昭64-083634
  
• 半導体ヒートシンク用複合材料及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-359101   Applicant：日本碍子株式会社
• 特開昭59-199587
  
• 特開昭64-083634