回路基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999121476
Publication number (International publication number)：2000315845
Application date： Apr. 28, 1999
Publication date： Nov. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】生産性、絶縁特性に優れ、しかも低誘電率かつ低誘電正接の絶縁材からなる基板を有し、高周波領域で用いることができる回路基板を提供すること。【解決手段】 TGAによる10重量%減量温度が140〜300°Cの範囲にあり、かつ誘電率が3.5以下である絶縁材からなる絶縁層を少なくとも一層有する回路基板が提供される。

Claim (excerpt)：

TGAによる10重量%減量温度が140〜300°Cの範囲にあり、かつ誘電率が3.5以下である有機絶縁材からなる基板を少なくとも一層有することを特徴とする回路基板。

IPC (5)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , C08L101/16 , H05K 3/46 , B29B 11/16

FI (5)：

H05K 1/03 610 G , H05K 1/03 610 H , H05K 3/46 T , B29B 11/16 , C08L101/00

F-Term (51)：

4F072AA02 , 4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AA08 , 4F072AB05 , 4F072AB06 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AB29 , 4F072AD05 , 4F072AD09 , 4F072AD13 , 4F072AD23 , 4F072AD38 , 4F072AD45 , 4F072AG03 , 4F072AH02 , 4F072AH21 , 4F072AJ01 , 4F072AJ04 , 4F072AK05 , 4F072AK14 , 4F072AL13 , 4F072AL14 , 4J002AA001 , 4J002AA012 , 4J002AC011 , 4J002AC021 , 4J002BC012 , 4J002BC122 , 4J002BG012 , 4J002BG042 , 4J002BG052 , 4J002BG072 , 4J002CC031 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CF211 , 4J002CM021 , 4J002CM041 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA26 , 5E346BB01 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346DD02 , 5E346EE09 , 5E346HH05 , 5E346HH08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平1-221411
不飽和モノイソシアネート変性ポリアミド系樹脂の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-239637 Applicant：日立化成工業株式会社
官能基を有するアリールホスフエート類のポリマー用防炎燃剤としての用途
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-015562 Applicant：バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト

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