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J-GLOBAL ID：200903055891284203

可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法

Inventor：
田中 仁志

About 田中 仁志

, 
徳原 直文

About 徳原 直文


Applicant, Patent owner：
古河電気工業株式会社

About 古河電気工業株式会社


Agent (1)： 松下 亮
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007077912
Publication number (International publication number)：2007291509
Application date： Mar. 23, 2007
Publication date： Nov. 08, 2007
Summary：
【課題】接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられた、長寿命の可動接点が得られる、銀被覆ステンレス条およびその製造方法を提供する。【解決手段】鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材と前記基材の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか1つからなる下地層と、前記下地層の上に形成された銅または銅合金からなる中間層と、前記中間層の上に形成された銀または銀合金からなる最表層とを備え、被覆層としての前記下地層、前記中間層および前記最表層に含まれる銅の総量が被覆面積1m2あたり0.025mol以下であることを特徴とする可動接点用銀被覆複合材料。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材と 前記基材の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか1つからなる下地層と、 前記下地層の上に形成された銅または銅合金からなる中間層と、 前記中間層の上に形成された銀または銀合金からなる最表層とを備え、 被覆層としての前記下地層、前記中間層および前記最表層に含まれる銅の総量が被覆面積1m2あたり0.025mol以下であることを特徴とする可動接点用銀被覆複合材料。
IPC (4)：
C25D 7/00 ,  C25D 5/12 ,  H01H 1/023 ,  H01R 13/03
FI (5)：
C25D7/00 H ,  C25D5/12 ,  H01H1/02 A ,  H01R13/03 A ,  H01R13/03 D
F-Term (25)：
4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA14 ,  4K024AB03 ,  4K024BA04 ,  4K024BB10 ,  4K024BC10 ,  4K024CB11 ,  4K024CB21 ,  4K024DA09 ,  4K024DB01 ,  4K024GA01 ,  5G050AA01 ,  5G050AA11 ,  5G050AA13 ,  5G050AA14 ,  5G050AA29 ,  5G050BA04 ,  5G050BA06 ,  5G050BA10 ,  5G050CA01 ,  5G050EA09
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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