Pat

J-GLOBAL ID：200903055893346621

多層配線基板

Inventor： 藤崎 昭哉 ,  林 桂
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997292766
Publication number (International publication number)：1999126978
Application date： Oct. 24, 1997
Publication date： May. 11, 1999
Summary：

【要約】【課題】半導体素子、コンデンサ素子、抵抗素子などの電気素子を搭載し、小型化と、電気素子の実装密度を高めるとともに、配線回路層の高密度化が可能な多層配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板50と、絶縁基板50の表面および内部に形成された複数の配線回路層51と、望ましくは、金属粉末の充填によって形成され、配線回路層51間を接続するためのバイアホール導体52を具備するとともに、絶縁基板50内部に空隙部53が形成され、空隙部53内に電気素子54を実装収納してなる配線コア基板55の表面に、ビルドアップ法に基づき、感光性樹脂を含有する絶縁層56と、薄膜形成法により形成された配線回路層58とを順次積層してなる多層配線層60を形成する。

Claim (excerpt)：

少なくとも熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板の表面および内部に形成された複数の配線回路層と、前記配線回路層間を接続するためのバイアホール導体を具備するとともに、前記絶縁基板内部に空隙部が形成され、該空隙部内に電気素子を実装収納してなる配線コア基板の表面に、感光性樹脂を含有する絶縁層と、配線回路層とを順次積層してなる多層配線層を形成し、且つ前記電気素子と前記多層配線層における配線回路層とを電気的に接続されてなることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (4)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• プリント配線板とその実装体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-299113   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平1-183195
  
• 特開平4-283987