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J-GLOBAL ID：200903055931338719

電子部品用樹脂組成物

Inventor： 田坂 多希雄 ,  門出 宏之
Applicant, Patent owner： 大塚化学株式会社
Agent (1)： 三枝 英二 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994157306
Publication number (International publication number)：1996020671
Application date： Jul. 08, 1994
Publication date： Jan. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、電気・電子機器の回路基板材料として要求度の高い低比誘電率、低誘電正接、高耐熱性及び高機械的強度を兼備した電子部品用樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 本発明の電子部品用樹脂組成物は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に一般式 aAxOy・bB2 O3 (ここで、1≦a≦9、1≦b≦9、AはII価又はIII 価の元素、x=y=1又はx=2、y=3)で示される組成からなるウィスカーを、該樹脂及びウィスカーの合計重量を基準にして5〜60%の割合で配合してなるものである。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に一般式 aAxOy・bB2O3 (ここで、1≦a≦9、1≦b≦9、AはII価又はIII 価の元素、x=y=1又はx=2、y=3)で示される組成からなるウィスカーを、該樹脂及びウィスカーの合計重量を基準にして5〜60%の割合で配合してなることを特徴とする電子部品用樹脂組成物。

IPC (3)：

C08K 7/02 KCJ ,  C01B 35/04 ,  C08L101/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 電子部品用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-012792   Applicant：大塚化学株式会社