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J-GLOBAL ID：200903055955914451

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 清水 健 ,  一條 力 ,  田中 正幸
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996349680
Publication number (International publication number)：1998182941
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】 難燃性が高く、また良好な成形性、高い半田耐熱性、さらに得られた半導体装置において高い信頼性が与えられる。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機質充填剤(C)およびシリコーンを含有する樹脂組成物であって、無機質充填剤(C)を樹脂組成

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、アルミナを必須成分とする無機質充填剤(C)およびシリコーン(D)を含有する樹脂組成物であって、無機質充填剤(C)を樹脂組成物中に70〜97重量%含有し、さらにアルミナを無機質充填剤(C)に対して0.1〜20重量%含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7)：

C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-070446
  
• 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-287413   Applicant：信越化学工業株式会社
• 特開昭59-033319