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J-GLOBAL ID：200903055966287246

半導体基板加工用粘着シート

Inventor：
織田 直哉

About 織田 直哉

, 
武田 幸典

About 武田 幸典


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002003811
Publication number (International publication number)：2003203966
Application date： Jan. 10, 2002
Publication date： Jul. 18, 2003
Summary：
【要約】【課題】 半導体製造工程中における帯電の発生を防止し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製品の劣化を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを提供する。【解決手段】 樹脂フィルム基材面上に、ポリエチレンイミンを成分として含有した架橋反応性重合体からなる帯電防止剤層を備え、ベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤を塗布し、粘着剤層を形成してなる半導体基板加工用粘着シート。
Claim (excerpt)：
樹脂フィルム基材面上に、ポリエチレンイミンを含有した架橋反応性重合体からなる帯電防止剤層を備え、該帯電防止剤層上に、ベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とを含んでなる粘着剤を塗布し、粘着剤層を形成してなる半導体基板加工用粘着シート。
IPC (9)：
H01L 21/68 ,  B32B 7/10 ,  C08L 23/12 ,  C08L 53/02 ,  C09J 4/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J175/16 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/301
FI (9)：
H01L 21/68 N ,  B32B 7/10 ,  C08L 23/12 ,  C08L 53/02 ,  C09J 4/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J175/16 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/78 M
F-Term (58)：
4F100AK01A ,  4F100AK01C ,  4F100AK07A ,  4F100AK12A ,  4F100AK12J ,  4F100AK28A ,  4F100AK28J ,  4F100AK31B ,  4F100AK31K ,  4F100AL02A ,  4F100AL05A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA22B ,  4F100CA30C ,  4F100CC00C ,  4F100EJ05B ,  4F100GB43 ,  4F100JB14C ,  4F100JG03B ,  4F100JL13C ,  4F100YY00C ,  4J002BB12W ,  4J002BP01X ,  4J002GF00 ,  4J002GM01 ,  4J002GQ00 ,  4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA14 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA291 ,  4J040FA292 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040KA13 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA21
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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