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J-GLOBAL ID:200903056400334642
Al系スパッタリング用タ-ゲット材およびその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997114391
Publication number (International publication number):1998199830
Application date: Apr. 16, 1997
Publication date: Jul. 31, 1998
Summary:
【要約】【課題】 ミクロ的な組織偏析を防止するとともに、スプラッシュの原因となる微小な空隙の発生を防止したAl系ターゲット材およびその製造方法を提供する。【解決手段】 Alマトリックスに、遷移元素から選択される元素のいずれか1種または2種以上とAlとの化合物が分散した組織であって、前記組織における長径0.5μm以上の前記化合物を含まないAl域が、内接円径で10μmの組織を有するターゲット材であり、アトマイズ湯の急冷凝固処理した粉末を加圧焼結することにより得られる。希土類元素を含み、圧延処理を行う場合におけるターゲット材からのスプラッシュを防止できる。
Claim (excerpt):
Alマトリックスに、遷移元素から選択される元素のいずれか1種または2種以上とAlとの化合物が分散した組織であって、前記組織における長径0.5μm以上の前記化合物を含まないAl域が、内接円径で10μmを越えないことを特徴とするAl系スパッタリング用ターゲット材。
IPC (4):
H01L 21/285
, H01L 21/285 301
, C23C 14/34
, G02F 1/1343
FI (4):
H01L 21/285 S
, H01L 21/285 301 L
, C23C 14/34 A
, G02F 1/1343
Patent cited by the Patent:
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