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J-GLOBAL ID:200903056440533745
積層ガラス-セラミック回路基板
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995038819
Publication number (International publication number):1996236936
Application date: Feb. 27, 1995
Publication date: Sep. 13, 1996
Summary:
【要約】【目的】 焼成時に発生する積層体基板の平面方向の収縮率を低く抑えることができる積層ガラス-セラミック回路基板を提供する。【構成】 ガラス成分及び無機物フィラーとから成る絶縁層1a〜1eが複数積層して成る積層体基板と、該絶縁層1a〜1e間に配置した低抵抗金属材料から成る内部配線導体2と該絶縁層1a〜1eに配置した低抵抗金属材料から成るビアホール導体3とから構成されて成る積層ガラス-セラミック回路基板において、前記所定絶縁層、例えば1a、1eに含まれるガラス成分のガラス転移点は、他の絶縁層、例えば1b〜1dに含まれるガラス成分のガラス転移点と比較して80°C以上の温度差を有している。
Claim (excerpt):
ガラス成分及び無機物フィラーから成る絶縁層を複数積層した積層体基板と、該絶縁層の層間に配置した低抵抗金属材料から成る内部配線導体と該絶縁層に配置した低抵抗金属材料から成るビアホール導体とから構成されて成る積層ガラス-セラミック回路基板において、前記積層体基板は、ガラス転移点が80°C以上異なったガラス成分を有する絶縁層を複数積層して成ることを特徴とする積層ガラス-セラミック回路基板。
IPC (5):
H05K 3/46
, B32B 7/02 105
, B32B 17/06
, B32B 18/00
, H05K 1/03 630
FI (6):
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 T
, B32B 7/02 105
, B32B 17/06
, B32B 18/00 D
, H05K 1/03 630 G
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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セラミック多層基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-242915
Applicant:松下電器産業株式会社
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セラミツクス基板用グリーンシート及びセラミツクス基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-352002
Applicant:ユニチカ株式会社
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特開平2-212141
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特開平2-212141
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特開平2-212141
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特開平2-212141
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特開平2-212141
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多層ガラスセラミック基板とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-094718
Applicant:日本電気株式会社
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