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J-GLOBAL ID：200903056486862522

表面実装タイプ圧電発振器の製造方法

Inventor： 斎藤 直哉
Applicant, Patent owner： キンセキ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993267830
Publication number (International publication number)：1995106891
Application date： Sep. 30, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、小型の表面実装タイプの圧電振発振器製造上の良品率を向上させる製造方法の確立である。【構成】発振器を構成する基板の上に、先ず圧電振動子を製造し、圧電振動子の良否を判定し、良品のみを発振器に造って行くことにより、不良の圧電振動子まで発振器に造ることが無くなり、発振器の良品率が向上した。

Claim (excerpt)：

セラミック基板の片面に圧電振動子板を取り付ける導体のパターンを反対側に貫通させ、他の片面に発振器ICチップを収容する凹部が形成された表面実装タイプ圧電発振器の製造方法において、そのセラミック基板に水晶片を取付ける工程と、圧電振動子をキャップで気密封止する工程と、該圧電振動子の特性を測定する工程と、該圧電振動子のセラミック基板の他の片面の凹部内に発振器用ICチップの取付けを行う工程と、ワイヤーボンディングの手法を用いてセラミック基板と発振用ICチップ間を接続する工程と、該凹部に樹脂をポッティングする工程から成る表面実装タイプ圧電発振器の製造方法。

IPC (2)：

H03H 3/02 ,  H03H 9/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 表面実装型の圧電発振器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-079267   Applicant：日本電波工業株式会社
• 特公昭57-047567