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J-GLOBAL ID：200903056549122605

研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッド

Inventor：
長谷川 亨

About 長谷川 亨

, 
河村 知男

About 河村 知男

, 
小林 豊

About 小林 豊


Applicant, Patent owner：
ジェイエスアール株式会社

About ジェイエスアール株式会社


Agent (1)： 小島 清路
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000324139
Publication number (International publication number)：2002134445
Application date： Oct. 24, 2000
Publication date： May. 10, 2002
Summary：
【要約】【課題】 親水性等に優れた特定の官能基を有する物質を含有する研磨パッド用組成物、及び優れた耐水性、耐久性を有し、且つ高い研磨速度等の研磨性能に優れる研磨パッドを提供する。【解決手段】 99質量%の(a)1,2-ポリブタジエン、1質量%の(b)両末端ヒドロキシル基含有ポリブタジエン、並びに上記(a)及び(b)の合計に対して30体積%のβ-サイクロデキストリン(水溶性物質)、を120°Cに加熱されたニーダーにて混練した。その後、有機過酸化物を上記(a)及び(b)の合計100質量部に対して1質量部添加し、更に混練した後、金型内にて170°Cで15分間架橋反応させて成形し、直径60cm、厚さ2mmの研磨パッドを得た。
Claim (excerpt)：
(A)架橋エラストマーと、(B)カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基、スルホン酸基及びリン酸基の群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する物質と、を含有することを特徴とする研磨パッド用組成物。
IPC (6)：
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C08J 5/14 CEQ ,  C08L 9/00 ,  C08L101/02 ,  C09K 3/14 550
FI (6)：
H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C ,  C08J 5/14 CEQ ,  C08L 9/00 ,  C08L101/02 ,  C09K 3/14 550 J
F-Term (37)：
3C058AA07 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F071AA10 ,  4F071AA12 ,  4F071AA12X ,  4F071AA33X ,  4F071AA34X ,  4F071AA76 ,  4F071AE13 ,  4F071AF53 ,  4F071AH19 ,  4F071DA19 ,  4F071DA20 ,  4J002AC03W ,  4J002AC04W ,  4J002AC06W ,  4J002AC07W ,  4J002AC08W ,  4J002BB06W ,  4J002BB07W ,  4J002BB15W ,  4J002BB21X ,  4J002BC01X ,  4J002BD12W ,  4J002BG04W ,  4J002BG07X ,  4J002BG13X ,  4J002BL02X ,  4J002BQ00X ,  4J002CP03W ,  4J002DJ016 ,  4J002FA08X ,  4J002FA086 ,  4J002FB086
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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