プラズマ処理装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三好祥二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994202840
Publication number (International publication number)：1996050998
Application date： Aug. 04, 1994
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】誘導結合方式のプラズマ処理装置に於いて均一な高密度プラズマを得る。【構成】被処理物6に対向配置された平板コイルユニット13に高周波電力を印加してプラズマを生成し、該プラズマを利用して前記被処理物を処理するプラズマ処理装置に於いて、前記平板コイルユニットを複数のコイル14,15,16,17で構成し、或は更に複数のコイルそれぞれに電流調整手段18を接続し、或は更に複数のコイルを高周波電源に対して並列接続したものであり、平板コイルユニットを複数のコイルで構成することでインピーダンスを大きくすることなく磁束密度を高めることができ、更に磁束密度分布の均一化が図れ、更に各コイルそれぞれに流れる電流調整が可能となり、各コイル毎の磁束発生状態の調整が可能で均一な高密度プラズマを容易に得ることができる。

Claim (excerpt)：

被処理物に対向配置された平板コイルユニットに高周波電力を印加してプラズマを生成し、該プラズマを利用して前記被処理物を処理するプラズマ処理装置に於いて、前記平板コイルユニットを複数のコイルで構成したことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (4)：

H05H 1/46 , C23F 4/00 , H01L 21/3065 , H01L 21/31

FI (2)：

H01L 21/302 C , H01L 21/302 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

プラズマ発生装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-352598 Applicant：国際電気株式会社
特開昭57-007100
特開平2-235332

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