Pat
J-GLOBAL ID:200903056582622133
導電性管状ポリイミドフィルム
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002140906
Publication number (International publication number):2003327723
Application date: May. 16, 2002
Publication date: Nov. 19, 2003
Summary:
【要約】【課題】表面抵抗率が極めて低い導電性ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを提供し、熱履歴等によるフィルム表面と金属層との密着力低下の問題がない、表面金属化ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを提供する。【解決手段】表面抵抗率が1Ω/□以下のポリイミド樹脂系無端管状フィルムを得る。該フィルムを陰極として用いることで、電解メッキ法によりフィルム表面に直接的に金属層を形成することを可能にし、フィルム表面と金属層との密着力の強固な表面金属化ポリイミド樹脂系無端管状フィルムを得ることができる。
Claim (excerpt):
表面抵抗率1Ω/□以下であることを特徴とする導電性金属粉体が添加されたポリイミド樹脂系無端管状フィルム。
IPC (9):
C08J 5/18 CFG
, B32B 27/34
, C08K 3/04
, C08K 3/08
, C08L 79/08
, C25D 5/56
, C25D 7/00
, G03G 15/16
, H01B 5/16
FI (9):
C08J 5/18 CFG
, B32B 27/34
, C08K 3/04
, C08K 3/08
, C08L 79/08 Z
, C25D 5/56 B
, C25D 7/00 U
, G03G 15/16
, H01B 5/16
F-Term (70):
2H200JC03
, 2H200JC15
, 2H200JC16
, 2H200JC17
, 2H200LC00
, 2H200MA04
, 2H200MA12
, 2H200MA17
, 2H200MA20
, 2H200MB01
, 2H200MB05
, 2H200MC15
, 4F071AA60
, 4F071AB03
, 4F071AB06
, 4F071AB08
, 4F071AE15
, 4F071AF37Y
, 4F071AG00
, 4F071AH16
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F071BC05
, 4F100AA37B
, 4F100AA37H
, 4F100AB01A
, 4F100AB01B
, 4F100AB01C
, 4F100AB01H
, 4F100AK49B
, 4F100BA01
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA44B
, 4F100DE01B
, 4F100DE01H
, 4F100EH71A
, 4F100EH71C
, 4F100GB41
, 4F100JG01B
, 4F100JG01H
, 4F100JG04B
, 4F100JJ03
, 4F100JM02A
, 4F100JM02C
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 4J002CM041
, 4J002DA037
, 4J002DA066
, 4J002DA086
, 4J002FD116
, 4J002FD117
, 4J002GQ00
, 4J002GQ02
, 4K024AA03
, 4K024AA09
, 4K024AB01
, 4K024BA14
, 4K024BB16
, 4K024BC06
, 4K024DA01
, 4K024DA05
, 4K024GA01
, 5G307HA01
, 5G307HB03
, 5G307HC01
Patent cited by the Patent:
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