多層プリント配線板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：押田良久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996181293
Publication number (International publication number)：1998013023
Application date： Jun. 21, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】ファインパターニング性に優れ、絶縁密着性の良い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】導体回路を形成した絶縁基板面の全部または一部に絶縁層を形成した後、絶縁層の表面に無電解めっきを施し、パターニングし、導体回路を形成し、これを繰り返すことにより多層プリント配線板を製造する工程において、絶縁層表面を粗面化した後に無電解めっきを施した後、必要に応じ引き続き電気銅めっきを施し、次いで100〜300°Cで熱処理することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

Claim (excerpt)：

導体回路を形成した絶縁基板面の全部または一部に絶縁層を形成した後、絶縁層の表面に無電解めっきを施し、パターニングし、導体回路を形成し、これを繰り返すことにより多層プリント配線板を製造する工程において、絶縁層表面を粗面化した後に無電解めっきを施し、次いで100〜300°Cで熱処理することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 , H05K 3/18 , H05K 3/38

FI (3)：

H05K 3/46 E , H05K 3/18 H , H05K 3/38 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-315585 Applicant：ソニー株式会社, 太陽インキ製造株式会社

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