多層プリント配線板の製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：小池晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993315585
Publication number (International publication number)：1995170070
Application date： Dec. 15, 1993
Publication date： Jul. 04, 1995
Summary：

【要約】【構成】第1の導体層上に、カルボン酸付加アクリレート化合物と反応性の遅いエポキシ化合物よりなる組成物により絶縁層を形成し、これに一度目の加熱処理を行い、上記絶縁層表面を粗面化した後、メッキにより第2の導体層を形成し、二度目の加熱処理を行う。なお、本発明においては、上記組成物を上記の物の他、反応性の速いエポキシ化合物,中程度な反応性のエポキシ化合物のうち少なくとも1種類以上のエポキシ化合物を含有しているものとしても良い。また、本発明においては、一度目の加熱処理の温度T1 を130°C≦T1 ≦170°Cの範囲とする、二度目の加熱処理の温度T2 を温度T1 よりも高いものとする、絶縁層表面の粗面化を酸化剤,アルカリ,有機溶剤のうちの少なくとも1種類以上を用いて行うものとしても良い。【効果】絶縁層とこの上にメッキにより形成する導体層との密着強度を改善し、パターン欠損や部品の剥離を解消し、特性の良好な多層プリント配線板を製造する。

Claim (excerpt)：

第1の導体層上に絶縁層を形成し、上記絶縁層表面を粗面化した後、メッキを行い第2の導体層を形成する多層プリント配線板の製造方法において、上記絶縁層をカルボン酸付加アクリレート化合物と反応性の遅いエポキシ化合物よりなる組成物により形成し、該絶縁層形成から粗面化までの間に一度目の加熱処理を行い、かつメッキを行った後に二度目の加熱処理を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (17)

特開昭63-126296
特開平2-098995
特開昭55-093287

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