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J-GLOBAL ID：200903056659626218

多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法

Inventor： 榎本 亮
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996159800
Publication number (International publication number)：1998013028
Application date： Jun. 20, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】 インターステシャルバイアホール構造を有する多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造するのに有効な技術を提案する。【解決手段】 絶縁性硬質基板(2a,2b )に対し、この基板の一方の面に導体回路(3a,3b )と接着剤層(4a,4b )をそれぞれ有すると共に、この基板の他方の面には、前記導体回路に達する貫通する穴を設け、かかるその穴内に導電性ペースト5を該基板面と平滑にまたは該基板面から突出する状態で充填されたバイアホール(6a,6b )を有することを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板(7a, 7b)、およびこの片面回路基板(7a,7b )で構成されたIVH構造の多層プリント配線板1とその多層プリント配線板1を高い歩留りで効率良く製造する方法を提案する。

Claim (excerpt)：

絶縁性硬質基板に対し、この基板の一方の面に導体回路と接着剤層をそれぞれ有すると共に、この基板の他方の面には、前記導体回路に達する貫通する穴を設け、かかるその穴内に導電性ペーストを該基板面と平滑にまたは該基板面から突出する状態で充填されたバイアホールを有することを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板。

FI (3)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 多層回路基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-072215   Applicant：日東電工株式会社