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J-GLOBAL ID：200903056696735043
ガスセンサ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
塩入 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996032615
Publication number (International publication number)：1997068512
Application date： Jan. 26, 1996
Publication date： Mar. 11, 1997
Summary：
【要約】【構成】 耐熱絶縁基板4の一方の主面にヒータ膜8と厚膜の電極パッド6を設け、裏面の金属酸化物半導体膜にスルーホール16で接続する。パッド6はAu-Pt等の金合金とし、Pt-W等のリード20に接続する。【効果】 金合金パッドは基板との付着力が増し、ガスセンサの温度を周期的に変化させてもパッドの剥離が生じない。またパッドとリードとの接続強度が高い。
Claim (excerpt)：
耐熱絶縁基板に、ガスにより抵抗値が変化する金属酸化物半導体膜とヒータ膜と複数の厚膜電極パッドとを設けて、該複数の厚膜電極パッドに前記金属酸化物半導体膜と前記ヒータ膜,及びリードを接続したガスセンサにおいて、前記複数の厚膜電極パッドが金を含有する合金からなるなることを特徴とするガスセンサ。
FI (2)：
G01N 27/12 C
, G01N 27/12 B
Cited by examiner (5)
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