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J-GLOBAL ID：200903056703751769

封止用のエポキシ樹脂組成物および半導体装置

Inventor：
外山 貴志

About 外山 貴志


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 松本 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998365224
Publication number (International publication number)：2000186183
Application date： Dec. 22, 1998
Publication date： Jul. 04, 2000
Summary：
【要約】【課題】 耐リフロー性、低応力性に優れ、成形時にボイドの発生が少ない封止用のエポキシ樹脂組成物、および、耐リフロー性、低応力性に優れ、ボイドが少ない半導体装置を提供する。【解決手段】 このエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と無機充填材とを含み、さらにシリコーンゴムパウダーをも含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリコーンゴムパウダーがシリコーンレジンで表面を被覆されていることを特徴としており、このエポキシ樹脂組成物を用いて半導体装置を封止する。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と無機充填材とを含み、さらにシリコーンゴムパウダーをも含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリコーンゴムパウダーがシリコーンレジンで表面を被覆されていることを特徴とする、封止用のエポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R
F-Term (43)：
4J002CC033 ,  4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CC063 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD121 ,  4J002CP032 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW146 ,  4J002FB092 ,  4J002FB262 ,  4J002FD012 ,  4J002FD017 ,  4J002FD143 ,  4J002FD156 ,  4J002FD170 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AE07 ,  4J036DB21 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC12 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB17 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • 封止用樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-191267   Applicant：株式会社シーゲル
  • 熱硬化性エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-223170   Applicant：信越化学工業株式会社

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