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J-GLOBAL ID：200903056876152194

封止材及びそれを用いたLOC構造の半導体装置

Inventor： 河田 達男 ,  幸島 博起 ,  柏原 隆貴 ,  藤井 昌信 ,  奈良 直紀 ,  塚原 輝巳 ,  酒井 裕行
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998276338
Publication number (International publication number)：1999166106
Application date： Sep. 30, 1998
Publication date： Jun. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】充填材起因のバッシベーションとその下の拡散層損傷による電気特性不良がなく、且つ半田耐熱性に優れた封止材及びそれを用いたLOC構造の半導体装置を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びインナーリードと半導体素子間隙よりも小粒径の無機充填材を80〜95重量%を主成分としてなる封止材を用いてLOC構造の半導体チップを封止する。

Claim (excerpt)：

LOC構造を有する半導体装置に用いられる封止材であって、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材からなり、インナーリードと半導体チップ間隙よりも小粒径の無機充填材を80〜95重量%含有してなることを特徴とする封止材。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/50

FI (5)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/50 U ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置及び封止用樹脂シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-244948   Applicant：株式会社東芝
• 樹脂封止型半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-031439   Applicant：株式会社日立製作所
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-043194   Applicant：信越化学工業株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 球状フィラーの開発動向とその特性, 19960919, P63-64