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J-GLOBAL ID:200903056921633336

ポリイミドフィルム、積層体およびフレキシブル回路用基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994278050
Publication number (International publication number):1996134232
Application date: Nov. 11, 1994
Publication date: May. 28, 1996
Summary:
【要約】【目的】 ポリイミドフィルムの物性を改良する。【構成】 ポリマ-がビフェニルテトラカルボン酸成分を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり、フィルム中に微量のP元素を含有し、フィルム表面に最大粗さが5〜50nm(ナノメ-タ-)、平均突起径が5〜200nm、1mm2 当たりの突起数が5×104 〜1×108 個の微小突起が形成されており、かつ凝集した粒子からなる突起の数が全突起数の10%以下である。
Claim (excerpt):
ポリマ-がビフェニルテトラカルボン酸成分を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなり、フィルム中に微量のP元素を含有しており、該フィルムの表面に最大粗さが5〜50nmの範囲に、平均突起径が5〜200nmの範囲に、1mm2 当たりの突起数が5×104〜1×108 個の範囲に微小突起が形成されており、かつ複数の凝集した粒子からなる突起の数が全突起数の10%以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (7):
C08J 5/18 CFG ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/06 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/34 ,  C08K 3/00 ,  C08L 79/08 LRB
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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