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J-GLOBAL ID：200903057014055646

パーティクル除去方法及びパーティクル除去手段を有する半導体製造装置

Inventor： 杉野 林志 ,  森 治久 ,  藤村 修三 ,  小川 洋輝 ,  白川 良美 ,  稲葉 三智子 ,  石川 健治 ,  金田 寛
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 岡本 啓三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993291013
Publication number (International publication number)：1995142440
Application date： Nov. 19, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体製造装置内のパーティクルを除去し、又は半導体基板やレチクル等の表面のパーティクルを除去する方法に関し、他に悪影響を及ぼさずに、より簡単に、かつより確実に半導体製造装置内のパーティクルや半導体装置等の基板表面のパーティクルを除去することが可能なパーティクル除去方法を提供する。【構成】粘着層13aが形成されたパーティクル除去体11a,11bの粘着層13a,13bを被処理基板が載置される基板保持台23a,23bに接着させた後、パーティクル除去体11a,11bを基板保持台23a又は23bから引き剥がすことにより、基板保持台23a,23bの表面に存在するパーティクルを粘着層13a,13bに固着し、除去することを含む。

Claim (excerpt)：

基板上に粘着層が形成されたパーティクル除去体の前記粘着層を被処理基板が載置される基板保持台に接着させた後、前記パーティクル除去体を前記基板保持台から引き剥がすことにより、前記基板保持台の表面に存在するパーティクルを前記粘着層に固着し、除去することを特徴とするパーティクル除去方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 341 ,  B08B 7/00