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J-GLOBAL ID：200903057032901740

電極および電子回路パターンの印刷方法

Inventor： ベルナール エド ,  ロナルド エドガー ジョンソン
Applicant, Patent owner： コーニング インコーポレイテッド
Agent (1)： 柳田 征史 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998240447
Publication number (International publication number)：1999135916
Application date： Aug. 26, 1998
Publication date： May. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】 液晶またはプラズマディスプレイパネルに使用される電極構造または電子回路構造を形成する方法および装置を提供することにある。【解決手段】 金属フリット含有部分(12)が、凹刻凹状像パターン(16)から適当な基板(22)に転移される。フリットパターンは、基板(22)に堆積される間に硬化されるのが好ましい。

Claim (excerpt)：

導電性物質からなるフリットを凹刻凹状パターンから基板に堆積させ、この堆積と同時に前記フリットを硬化させることを特徴とする電子印刷構造の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 銀導体回路用オフセット印刷インキおよび銀導体回路の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-026861   Applicant：大日本インキ化学工業株式会社, 田中貴金属工業株式会社
• 電気回路、部品等の接続部形成方法および電気回路、部品等の接続方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-146582   Applicant：細田了平
• 特開平3-194993
  
• 特開平4-317389